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0201MLCC超微型贴片电容

编辑:管理员   浏览:   时间:2014-03-06

 多层片式瓷介电容器(MLCC)是适合于表面贴装技术(SMT)的小尺寸、高比容、高精度电容器,可贴装于印刷线路板(PCB)、混合集成电路(HIC)基片,有效地缩小电子信息终端产品(尤其是便携式产品)的体积和重量,提高产品可靠性。顺应了IT产业小型化、轻量化、高性能、多功能的发展方向。

 

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